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    मुखपृष्ठ » सैमसंग ने एआई की बढ़ती लोकप्रियता के लिए पहली तिमाही में एचबीएम4 डिलीवरी का लक्ष्य रखा है।
    तकनीकी

    सैमसंग ने एआई की बढ़ती लोकप्रियता के लिए पहली तिमाही में एचबीएम4 डिलीवरी का लक्ष्य रखा है।

    February 9, 2026
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    सियोल : सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने कहा है कि वह 2026 की पहली तिमाही में अपने अगली पीढ़ी के HBM4 हाई-बैंडविड्थ मेमोरी उत्पादों की डिलीवरी शुरू करने के लिए पूरी तरह तैयार है। कंपनी ने बताया कि HBM4 लाइनअप में 11.7 गीगाबिट प्रति सेकंड की परफॉर्मेंस वाले उत्पाद शामिल होंगे, क्योंकि कंपनी आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस सर्वर और एक्सेलरेटर में इस्तेमाल होने वाली मेमोरी की बिक्री बढ़ा रही है। सैमसंग ने शुरुआती HBM4 डिलीवरी के लिए ग्राहकों के नाम नहीं बताए और न ही उसने अपनी आय संबंधी रिपोर्ट में शिपमेंट की मात्रा का खुलासा किया।

    सैमसंग ने एआई की बढ़ती लोकप्रियता के लिए पहली तिमाही में एचबीएम4 डिलीवरी का लक्ष्य रखा है।
    सैमसंग का कहना है कि एचबीएम4 की डिलीवरी 2026 की पहली तिमाही में शुरू हो जाएगी, क्योंकि 11.7 जीबीपीएस मेमोरी का लक्ष्य दुनिया भर में एआई सर्वरों को सेवा प्रदान करना है।

    सैमसंग ने अपने चौथी तिमाही और पूरे वर्ष 2025 के परिणामों में कहा कि एचबीएम, सर्वर डीडीआर5 और एंटरप्राइज सॉलिड-स्टेट ड्राइव जैसे उच्च मूल्य वाले उत्पादों की बढ़ी हुई बिक्री के कारण उसके मेमोरी व्यवसाय ने तिमाही राजस्व और परिचालन लाभ में रिकॉर्ड ऊंचाई हासिल की है। कंपनी ने कहा कि सीमित आपूर्ति उपलब्धता एक कारक बनी हुई है, हालांकि एआई कंप्यूटिंग की मांग डेटा केंद्रों में उपयोग की जाने वाली उन्नत मेमोरी और स्टोरेज की खपत को बढ़ा रही है।

    हाई-बैंडविड्थ मेमोरी एक वर्टिकल स्टैक्ड DRAM तकनीक है जिसे पारंपरिक DRAM की तुलना में डेटा थ्रूपुट बढ़ाने के लिए डिज़ाइन किया गया है, और HBM4, HBM3E के बाद की नवीनतम पीढ़ी है। आय घोषणा के साथ जारी एक निवेशक प्रस्तुति में, सैमसंग ने कहा कि वह 11.7 Gbps संस्करण सहित HBM4 के "बड़े पैमाने पर उत्पाद" वितरित करना शुरू करने की योजना बना रहा है, और AI से संबंधित उत्पादों के लिए अपने निकट-भविष्य के दृष्टिकोण के हिस्से के रूप में HBM4 की "समय पर डिलीवरी" का उल्लेख किया।

    एआई डेटा सेंटर एक्सेलरेटर की सबसे बड़ी आपूर्तिकर्ता कंपनी एनवीडिया ने अपना रुबिन प्लेटफॉर्म पेश किया है, जिसके बारे में कंपनी का कहना है कि यह कई सिस्टम कॉन्फ़िगरेशन में एचबीएम4 का उपयोग करता है। वेरा रुबिन एनवीएल72 रैक-स्केल सिस्टम के लिए एनवीडिया के उत्पाद विनिर्देश पृष्ठ पर, कंपनी ने एक रुबिन जीपीयू के लिए 20.7 टेराबाइट एचबीएम4 मेमोरी और 1,580 टेराबाइट प्रति सेकंड की बैंडविड्थ, और 288 गीगाबाइट एचबीएम4 मेमोरी और 22 टेराबाइट प्रति सेकंड की बैंडविड्थ सूचीबद्ध की है, हालांकि यह भी बताया गया है कि ये आंकड़े प्रारंभिक हैं और इनमें बदलाव हो सकता है।

    रुबिन प्लेटफ़ॉर्म मेमोरी आवश्यकताएँ

    सैमसंग के नतीजों की घोषणा में एआई कंप्यूटिंग से जुड़े उन्नत सेमीकंडक्टर निर्माण और पैकेजिंग के क्षेत्र में किए जा रहे व्यापक कार्यों की ओर भी इशारा किया गया। कंपनी ने बताया कि उसके फाउंड्री कारोबार ने पहली पीढ़ी के 2-नैनोमीटर उत्पादों का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है और 4-नैनोमीटर एचबीएम बेस-डाई उत्पादों की शिपमेंट भी शुरू कर दी है। ये घटक हाई-बैंडविड्थ मेमोरी स्टैक की लॉजिक लेयर में उपयोग किए जाते हैं। सैमसंग ने कहा कि वह लॉजिक, मेमोरी और उन्नत पैकेजिंग तकनीकों के एकीकरण के माध्यम से अनुकूलित समाधान प्रदान करने की योजना बना रही है।

    अन्य प्रमुख मेमोरी निर्माताओं ने भी HBM4 की तैयारी के लिए समयसीमा प्रकाशित की है। SK hynix ने सितंबर 2025 में कहा कि उसने HBM4 का विकास और तैयारी पूरी कर ली है और बड़े पैमाने पर उत्पादन प्रणाली तैयार कर ली है। माइक्रोन ने दिसंबर 2025 में निवेशकों के सामने प्रस्तुत एक रिपोर्ट में कहा कि 11 Gbps से अधिक गति वाली उसकी HBM4, ग्राहकों की प्लेटफ़ॉर्म विस्तार योजनाओं के अनुरूप, 2026 की दूसरी तिमाही में उच्च उत्पादन के साथ उत्पादन बढ़ाने के लिए तैयार है।

    प्रतिस्पर्धी एचबीएम4 रोड मैप

    अपने HBM4 प्रोग्राम का वर्णन करते हुए, माइक्रोन ने कहा कि उसका HBM4 बेस लॉजिक डाई और DRAM डाई पर उन्नत CMOS और मेटलाइज़ेशन तकनीकों का उपयोग करता है, जिन्हें कंपनी के भीतर ही डिज़ाइन और निर्मित किया गया है। कंपनी ने पैकेजिंग और परीक्षण क्षमता को प्रदर्शन और बिजली खपत के लक्ष्यों के लिए महत्वपूर्ण बताया। SK hynix ने HBM4 को अल्ट्रा-हाई परफॉर्मेंस AI के लिए निर्मित स्टैक्ड मेमोरी में एक पीढ़ीगत प्रगति के हिस्से के रूप में वर्णित किया है, जहाँ बैंडविड्थ और बिजली दक्षता डेटा सेंटर संचालन के लिए केंद्रीय आवश्यकताएँ हैं।

    सैमसंग की आय संबंधी रिपोर्टों में उसके HBM4 डिलीवरी शेड्यूल को किसी विशिष्ट AI प्रोसेसर प्रोग्राम या ग्राहक तैनाती से नहीं जोड़ा गया है। एनवीडिया के रुबिन संबंधी घोषणाओं और प्रकाशित विशिष्टताओं में HBM4 आपूर्तिकर्ताओं की पहचान नहीं की गई है, और एनवीडिया ने रुबिन सिस्टम में उपयोग किए गए HBM4 के लिए विक्रेता आवंटन का खुलासा नहीं किया है। सैमसंग की पुष्टि की गई समय-सीमा, जैसा कि उसके परिणामों की विज्ञप्ति में बताया गया है, यह है कि HBM4 की डिलीवरी 2026 की पहली तिमाही में शुरू होने की उम्मीद है। – कंटेंट सिंडिकेशन सर्विसेज द्वारा।

    सैमसंग ने एआई बूम के लिए पहली तिमाही में एचबीएम4 डिलीवरी का लक्ष्य रखा है। यह पोस्ट यूएई गजट पर पहली बार प्रकाशित हुई थी।

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